FLUX et produits chimiques pour soudure électronique:
flux-CRM

CRM Synergies fabrique du flux liquide de brasage dans des formulations NC, RA, RMA et WS pour les principales technologies d’assemblage de plaques. Nous disposons également de flux sans VOC, aussi bien en format soluble dans l’eau (WS) que sans nettoyage (No clean).

Les flux de CRM sont fabriqués conformément aux rigoureux standards ISO 9001.


Les lingots AIM :
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Un bon soudage ou un bon recouvrement exige une base de très haute qualité.
Que ce soit dans l’application automatisée du brasage à la vague, dans l’assemblage de circuits imprimés, dans les recouvrements électrolytiques ou tout autre application, la mauvaise qualité des matières premières augmente les coûts à court terme.
La pollution et les impuretés dans le creuset de brasage altèrent les unions, produisent des ponts, glaçons et desséchement.

Les installations de fabrication d’AIM, certifiées ISO 9001 ; 14000, disposent d’un système de contrôle de qualité qui assure la fiabilité de ses alliages.

CRM SYNERGIES propose une vaste gamme d’alliages, d’anodes et de préformes et en intégrant, logiquement, des alliages sans plomb.


Pâtes à braser
pates à braser

La philosophie de développement de pâtes à braser SMD de AIM est simple: Augmenter la Fenêtre de Procédés.

Cela signifie développer des pâtes à braser avec de larges Fenêtres de procédés, d’excellentes caractéristiques de mouillage, de larges temps de permanence dans le “Stencil » et un plus grand « Tack Time”.

Los résidus post-procédés, sont pauvres et aptes au “lit à clous”. La pâte à braser d’AIM est conçue pour éviter le “voiding” et le “solder beading”.

Les pâtes à braser d’AIM supportent une chaleur élevée et un haut taux d’humidité. Elles sont, en outre, faciles à nettoyer. Le tout se réduit au  haut rendement.


Le fil avec noyau :
fil avec noyau

Le fil avec noyau AIM Electropure utilise un alliage de très grande pureté fait avec la soudure AIM ERlectropure. Le fil est fabriqué avec diverses compositions chimiques et taux de flux.

Noyau sans nettoyage :  Il a un niveau d’activité similaire à la majorité des RMA mais en laissant un résidu clair. Le résidu a une valeur SIR (Surface insulation resistance) de 1,5 x 1010 Ohm. Le résidu est soluble dans un solvant dans le cas où le nettoyage soit nécessaire. AIM offre la même formulation de flux dans la pâte à braser sans nettoyage et des flux liquides qui sont chimiquement compatibles avec tous les types d’opérations de soudage.

Noyau soluble dans l’eau : le noyau soluble dans l’eau d’AIM offre un excellent niveau d’imprégnation qui donne comme résultat des joints brillants et il est conçu pour être utilisé dans une large variété d’applications électroniques où le nettoyage avec de l’eau est nécessaire.

Noyaux R, RMA et RA :  tous remplissent les conditions IPC-J 004 et 006. Les flux sont solubles dans solvant en produisant peu de fumée. Le noyau est entièrement dépourvu de vides. Sans plomb : le fil à braser AIM est proposé également dans un alliage sans plomb breveté dont le nom commercial est CASTIN®.


Pâte à braser et Flux en gel :
Pâte à braser et Flux en gel

La Pâte de flux AIM est utilisée pour retirer des composants là où on a besoin d’avoir une chaleur excessive durant des périodes prolongées de temps. Le retrait de grands composants est plus facile et les glaçons sont éliminés après avoir retiré le composant. Les pads restent lisses sans pointes et prêts à recevoir le composant suivant.

La Pâte de flux est conseillée étant donné son haut contenu en solides et flux restrictif en comparaison avec les flux liquides. Il faut simplement répandre une portion de flux sur les connecteurs et appliquer de la chaleur. Le flux fonctionnera comme un moyen de transmettre de la chaleur en plus d’être un agent de flux. C’est alors que le composant peut être retiré sans endommager le pad. Le prochain composant peut être mis sans le besoin de flux supplémentaire.

Une fois que le composant a été mis en place, la pâte de flux peut rester sur la plaque, si elle est “sans nettoyage”. On dispose de pâtes solubles dans l’eau mais elles demandent un rinçage avec de l’eau après la pose du composant.